11月10日日媒報道稱，豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA（東芝半導體）、軟銀和三菱UFJ銀行8家日本知名企業(yè)已經合資成立了一家研發(fā)和生產高端芯片的公司，該公司名為“Rapidus”的半導體企業(yè)。

這次成立的公司由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導體設備大廠）的前社長東哲郎等人主導，?吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資，每家出資10億日元。

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這些日本大企業(yè)為什么要聯(lián)合成立芯片公司？背后有哪些產業(yè)方面的考量？

據央視新聞報道，再次證實，這個“聯(lián)合戰(zhàn)隊是在日本經濟產業(yè)省牽頭之下，豐田、索尼、軟銀等8家日本大型企業(yè)已合資成立了一家以研發(fā)和生產高端芯片為主的新公司。目標是在2027年量產全球尚未投入實際使用的2納米或者更小的芯片，實現高端芯片的國產化。

行業(yè)普遍認為，汽車行業(yè)缺芯問題會一直持續(xù)至2023年才能有所緩解。至于8家日本企業(yè)推出新合資芯片公司后能否扭轉日本市場相對落后的產業(yè)局面，仍有待考驗。

資料來源：央視財經

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